沐曦过会、国产光刻胶迎新突破！半导体设备ETF涨近4%

10月27日，在多重利好的催化下，通信、半导体等硬科技方向领涨！半导体设备ETF（561980）开盘上涨3.76%，年内涨幅超61.5%，份额增幅超78.6%，最新规模突破26.4亿，再创上市新高！

成份股方面，南大光电上涨12.8%，中微公司、富创精密涨近5%，北方华创涨超3%，寒武纪、中芯国际纷纷上涨。

近期，国产芯片迎来多重利好催化。据财联社，我国在光刻胶领域取得新突破，北大团队首次在液相环境中实现光刻胶分子结构原位解析，并开发出减少光刻缺陷的产业化方案，将缺陷率降低99%。

产业链来看，光刻胶是半导体制造领域的核心材料，直接影响芯片制程的精度。分析指出，此次光刻胶技术突破实现了从 “经验试错” 到 “结构导向理性设计” 的跨越，有望大幅缩短光刻胶研发周期、降低验证成本，加速国产替代进程。

此外，10月24日，国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过，此前摩尔线程于2025年9月26日成功通过科创板上市委会议审议，国产算力板块集中迎来催化。

招商证券统计数据发现，截至2025年9月5日，摩尔线程正在洽谈的客户预计订单约20.04亿元，其中AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元；沐曦在手订单规模达14.3亿元，国产AI算力进入放量阶段。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，截至三季报前十大重仓分别为中微公司（15.01%）、北方华创（12.70%）、寒武纪（10.56%）、中芯国际（10.00%）、海光信息（8.43%）、长川科技（5.21%）、华海清科（4.83%）、拓荆科技（4.52%）、南大光电（3.55%）、安集科技（3.24%），合计占比超过78%。

行业方面，中证半导集中于半导体设备、半导体材料、集成电路设计等国产替代“卖铲子”，三大行业占比约90%，有望充分受益于自主可控进程。