芯片散热大消息！华为新布局 碳化硅散热技术曝光 无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。碳化硅导热能力强大碳化硅材料具有优异的导热性... 陈布斯2025-09-2032 阅读0 评论
天岳先进宗艳民：未来已来 布局碳化硅“新战场” “碳化硅功率半导体的器件性能非常优越，特别是大功率高压800伏以上，性能卓越是无可争议的。过去，由于材料可控性差，在二三十年之前整个供应端都是供不应求，难以支撑下游的需要，2022年之后，由于天岳先进的发展带动了... 陈布斯2025-09-1350 阅读0 评论
9月9日晚间上市公司利好消息一览(附名单) 沪深两市多家上市公司9月9日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：晶盛机电：公司已实现6—8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售晶盛机电(300316)9月8日在机构调研时表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6—8英寸... 陈布斯2025-09-1058 阅读0 评论
天岳先进董事长宗艳民：奔赴碳化硅材料应用的星辰大海 十年磨剑！专注研发十余年，天岳先进攻克了碳化硅衬底材料的核心技术。从跟跑到领跑，从默默无闻到惊艳世界。天岳先进在全球率先推出12英寸碳化硅衬底，并在近日成为国内碳化硅衬底材料领域首家“A+H”上市企业。这是一场围... 陈布斯2025-09-1049 阅读0 评论
英伟达封装或采用！碳化硅概念集体爆发 碳化硅概念在9月5日表现强势，指数大涨5.76%，板块中天岳先进、露笑科技、天通股份涨停；晶盛机电、英唐智控大涨超10%。消息面上，据每日经济新闻报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划... 陈布斯2025-09-0741 阅读0 评论
