壁仞科技以18C通道冲刺“港股GPU第一股” 国产GPU四小龙上市集结中

国产算力芯片产业正迎来资本市场的“高光时刻”。继12月17日壁仞科技正式通过港交所上市聆讯、有望成为“港股GPU第一股”后，仅隔两日，通用GPU领军企业天数智芯亦于12月19日通过港交所聆讯。

壁仞科技已于2025年8月以18C机制秘密递表，联席保荐人为中金国际、平安国际与中银国际，预计将于2026年1月完成挂牌，募资规模或达3亿美元。而天数智芯虽未披露具体时间表，但早期外媒曾报道其计划IPO融资3亿至4亿美元。

港交所18C章特专科技上市制度下，AI赛道、半导体、量子科技、商业航天等硬科技领域企业迎来递表高峰。数据显示，2025年以来，文远知行、滴普科技、云迹科技及希迪智驾四家企业已通过该规则成功登陆港股。据财联社记者不完全统计，目前以18C通道递表的企业总数已达19家，其中壁仞科技、天数智芯、五一视界三家企业已顺利通过聆讯，待上市阵营持续扩容。

壁仞科技：以18C通道冲刺“港股GPU第一股”

作为2019年成立的硬科技企业，壁仞科技专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发，目前已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙”。

公司构建“GPGPU芯片硬件系统、BIRENSUPA软件平台与智能计算集群交付”三位一体的核心业务体系，打造全栈式智算基础设施，为大语言模型预训练、后训练及推理提供高性能、高能效算力支持，广泛服务于国家级智算中心、电信运营商、头部互联网企业及金融、科研等关键领域，是推动通用人工智能（AGI）演进的重要算力引擎。

在核心技术与产品层面，壁仞科技已推出BR106（训练与推理）、BR110（边缘推理）两款量产芯片，并依托芯粒（Chiplet）技术创新推出更高性能的BR166芯片，支持多精度计算，满足大规模AI集群扩展需求；配套的BIRENSUPA全栈软件平台采用分层架构，覆盖驱动层、算法库、编程接口及主流AI框架适配层，大幅降低客户应用迁移成本。此外，公司可提供千卡级智能计算集群一站式交付服务，集成高速互联、液冷散热与调度系统，实现数千颗GPGPU单元高效协同，已落地多个“壁仞智算云”节点，支撑超200个大模型训练任务。

研发投入上，壁仞科技保持高强度布局。截至2025年6月30日，公司研发人员占比达83%；2022年、2023年、2024年及2025年上半年，研发开支占各期总经营开支的比例均超过70%，持续攻坚下一代技术。知识产权方面，公司已在全球斩获613项授权专利、40项软件著作权及16项集成电路布图设计，另有972项专利在审，覆盖下一代GPGPU架构、先进封装等关键领域。

财务数据显示，壁仞科技收入呈高速增长态势，2022至2024年营收从49.9万元攀升至3.37亿元，两年累计增长超675倍；2025年上半年收入0.59亿元，同比增长近50%。不过，受芯片研发、流片及智算集群部署等大额投入影响，公司尚未盈利，2024年净亏损15.38亿元，2025年上半年净亏损扩大至16亿元，经调整净亏损为5.52亿元。

天数智芯：7nm量产先发优势，客户覆盖290家企业

时隔两日，12月19日天数智芯顺利通过港交所聆讯，华泰国际担任独家保荐人。天数智芯是国内首家实现训练与推理通用GPU量产的企业，不仅创下多项行业纪录，更是国内通用GPU领域首家采用7nm先进工艺实现芯片量产的企业。

根据招股说明书，公司构建了覆盖AI计算全场景的产品矩阵，天垓系列聚焦训练场景，智铠系列专注推理需求，其中天垓Gen1为国内首款量产通用GPU产品，天垓Gen3已发布并预计2026年一季度量产，智铠系列则完成从Gen1到Gen1X的迭代升级。

软硬件协同能力是其核心竞争力。硬件架构支持从单节点到大规模集群的灵活扩展，自研综合软件栈与主流通用GPU编程生态高度兼容，客户仅需少量代码修改即可快速部署应用。截至2025年6月30日，公司研发团队达484人，超三分之一成员拥有十年以上行业经验，累计拥有65项授权专利、207项商标及113项版权，技术壁垒持续夯实。

值得一提的是，公司的商业化落地成效显著，客户与出货量实现双增长。2022–2024年，通用GPU产品出货量分别为7,800片、12,700片、16,800片，2025年上半年出货量进一步增至15,700片，累计交付超5.2万片。截至2025年6月30日，公司已服务超290家行业客户，客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家，并在金融服务、医疗保健、交通运输等关键领域完成超900次部署应用。

财务表现方面，收入与盈利空间稳步提升。2022–2024年，公司营业收入分别达1.89亿元、2.89亿元、5.40亿元，三年复合年增长率68.8%；2025年上半年营收3.24亿元，同比增长64.2%。盈利潜力持续释放。

18C章将助力更多硬科技企业IPO

港交所18C章特专科技上市制度自2023年3月实施以来，核心突破在于降低未盈利特专科技企业上市财务门槛，2025年5月开通的“科企专线”允许保密递表，进一步助推递表热潮。

数据显示，港交所18C章特专科技上市制度正迎来企业递表高峰，2025年以来已有文远知行、滴普科技、云迹科技及希迪智驾四家企业通过该规则成功上市。据财联社记者不完全统计，目前以18C规则递表企业总数已达19家，其中，壁仞科技、天数智芯、五一视界已通过港交所聆讯。

瑞银全球投资银行部副主席李镇国表示，港交所18C章为科技公司开辟新的上市渠道，预计明年将有150至200家公司来港上市，IPO总规模料达3000亿元，位居全球榜首，并相信消费品、高科技及人工智能仍会是明年的主题。

综合业内观点，18C制度对处于高投入、长周期、未盈利阶段的国产GPU企业提供了关键的资本通道和市场信心支撑，从而在特定发展阶段产生实质性推动。不过需要看到，尽管18C机制为硬科技企业打开了重要融资窗口，但港股市场投资者更看重企业现金流的稳定性与订单的可预见性，这也对相关企业的后续经营提出了更高要求。

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