受此消息刺激,高通股价周一开盘后直线拉涨,日内涨幅一度接近20%。截至发稿,涨幅收窄至10%左右。
公司“划重点”称,两款产品都有卓越的内存容量,能够以行业领先的总体拥有成本(TCO)提供AI推理所需的卓越性能。
其中,预定于2026年上市的AI200单卡支持768GB的LPDDR内存(低功耗动态随机存取存储器)。作为对比,英伟达最新的GB300每个GPU配备288GB的HBM3e内存。高通强调,这款芯片侧重于推理(运行AI模型),而不是训练。
更玄乎的是,高通透露将于2027年上市的AI250解决方案将首发一种基于“近存储计算(near-memory computing)”的创新内存架构,为AI推理工作负载带来“跨代的效率与性能飞跃”。高通声称,这款芯片在有效内存带宽方面提升超过10倍,同时显著降低功耗。
据悉,两款机架解决方案均采用直接液冷的散热方案,支持通过PCIe进行纵向扩展,以及通过以太网进行横向扩展。高通透露,单机柜功耗为160千瓦。
高通技术规划、边缘解决方案与数据中心高级副总裁兼总经理Durga Malladi在公告中表示:“通过高通AI200和AI250。我们正在重新定义机柜级AI推理的可能性。这些创新的AI基础设施解决方案,使客户能够以史无前例的总拥有成本部署生成式AI,同时保持现代数据中心所需的灵活性与安全性。”
高通也在周一宣布,将实现类似于英伟达和AMD的产品发布节奏——每年都推出一款新的算力芯片。
公司发言人拒绝透露芯片或产品的具体价格,或哪家代工厂正在制造这些处理器。三星和台积电都将高通列为客户。
值得一提的是,高通今年5月曾与沙特国家级人工智能企业Humain签署合作协议。高通也在周一宣布,Humain是这款新芯片的首个用户,目标是从2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250机架解决方案。



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