最新博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗 美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告诉媒体，销量有望达到100万颗的芯片基于一种自... 陈布斯2026-03-023 阅读0 评论
