最新华为徐直军：到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级 在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的规划路线，并推出全球最强超节点和集群。他透露，未来三年，直至2028年，华为开发和规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列，包括两颗芯片：... 陈布斯2025-09-192 阅读0 评论
