最新华为徐直军：到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级 在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的规划路线，并推出全球最强超节点和集群。他透露，未来三年，直至2028年，华为开发和规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列，包括两颗芯片：... 陈布斯2025-09-192 阅读0 评论
最新华为披露未来三年昇腾芯片演进规划和目标 明年一季度推出昇腾950PR 9月18日，华为全联接大会在上海举办。华为披露了接下来三年的昇腾芯片规划和演进方向。与此同时，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为还打造“超节点+集群”解决方案，以满足市场对算力芯片的需求。华为副董事长、轮值董事长徐... 陈布斯2025-09-191 阅读0 评论
