最新国产头部半导体设备厂领跑！记者实探中微公司六大新品 9月4日至9月6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（下称：CSEAC 2025）正在无锡举行。期间，中微公司发布6款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等工艺... 陈布斯2025-09-0722 阅读0 评论
