AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台 AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时，也加速了技术迭代。据台湾工商时报报道，人工智能及高效能计算（HPC）芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型... 陈布斯2026-02-0918 阅读0 评论
台积电最新动作！先进封装龙头股梳理 先进封装板块1月21日表现强势，通富微电、华天科技涨停；科翔股份、利扬芯片大涨超10%。消息面上，据财联社1月20日报道，台积电计划加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义... 陈布斯2026-01-2537 阅读0 评论
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额 先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。DigiTimes的一份报告指出，英伟达已预订了台积电在2026年... 陈布斯2025-12-1385 阅读0 评论
直击2025湾芯展：新凯来之外还有哪些看点？国产半导体正筑基强“链” 一年一度的湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）拉开帷幕，不少人的第一站，是冲着被称为“国产半导体设备黑马”的新凯来的展台，市场对这家成立仅数年的国资背景企业期待颇高，然而，产业链上一众“低调”企业亮相，展会现场... 陈布斯2025-10-18203 阅读0 评论
现场直击CSEAC 2025：对话骄成超声 解码“超声硬科技” 2025年9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，本届展会规模再创新高，设立五大核心展区，... 陈布斯2025-09-07121 阅读0 评论
芯上微装第500台步进光刻机成功交付 据上海芯上微装科技股份有限公司官微消息，2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着... 陈布斯2025-08-11145 阅读0 评论
