芯片散热大消息！华为新布局 碳化硅散热技术曝光 无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。碳化硅导热能力强大碳化硅材料具有优异的导热性... 陈布斯2025-09-206 阅读0 评论
液冷新突破 高增长概念股曝光（附名单） 液冷概念广受关注。日前，北京大学力学与工程科学学院能源与资源工程系宋柏研究员创新性地提出“歧管—微射流—锯齿微通道”复合嵌入式微流结构，使用单相水作为冷却液，实现了3000W/cm²的超高热流密度芯片冷却，同时将... 陈布斯2025-09-1413 阅读0 评论
中信证券：液冷渗透率提升行业扩容 看好国内企业出海机遇 中信证券研报称，谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升，对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量，液冷渗透率将大幅提升，市场空间扩容。国内液冷... 陈布斯2025-08-0937 阅读0 评论
