中金：Rubin或推动微通道液冷技术应用 液冷通胀逻辑再强化

中金公司发布研究报告称，近期中国台湾经济日报报道，英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强，推动AIDC液冷通胀逻辑再强化。看好新方案的切换过程中，供应链的格局或产生变化，带来国产液冷链配套的机会，相关的产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。

全文如下

中金 | AI“探电”（十二）：Rubin或推动微通道液冷技术应用，液冷通胀逻辑再强化

中金研究

近期中国台湾经济日报报道，英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强，推动AIDC液冷通胀逻辑再强化。

Rubin芯片功耗持续通胀，液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或从GB300 1400W提升到2000W以上；当前单相冷板方案散热能力上限约1500W，或较难支撑下一代Rubin系列算力芯片散热需求，液冷技术方案或向散热能力更强的两相式冷板或者微通道水冷板（MLCP）迭代。根据中国台湾经济日报信息 ，英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强。与传统冷板方案相比，微通道冷板通过微流道设计和集成化散热结构，具备低热阻、换热面积较大、高流速等优势。

微通道液冷有望带来产业链液冷格局重塑，国产液冷产业链或再迎切入机会。微通道液冷方案制造工艺较传统冷板方案差异较大，目前参与方主要包括深耕微通道技术的初创公司、传统液冷散热模组厂商以及盖板厂商三类，各具备一定优势。而在新方案切换过程中，我们看好国产厂商的切入配套机会。

微通道液冷有望带来价值量提升，液冷通胀逻辑再强化。微通道水冷板当前量产难度较高，需要对现有的生产设备做升级换代，要加工出微小的流道，或需要采用蚀刻、3D打印等特殊工艺，并且微通道对系统洁净度、CDU泵送能力要求提升，带来对数据中心水设施配套要求更高，成本较现有冷板方案或进一步提升。

我们看好新方案的切换过程中，供应链的格局或产生变化，带来国产液冷链配套的机会，相关的产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。

风险

算力资本开支落地不及预期；新技术量产进展不及预期；市场竞争加剧。